聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film），简称PI薄膜，是一种由芳香酰亚胺单元组成的聚合物薄膜。它具有优异的电气性能、机械性能、耐热性能和化学稳定性。因此，在电子、电器、机械、航空航天等领域得到了广泛的应用。
PI薄膜的分子结构非常稳定，具有很高的耐热性。它可以在高达300℃的温度下连续使用，并且在短时间内可以承受更高的温度。PI薄膜也具有优异的电气性能，包括高绝缘性、低介电损耗和良好的耐电弧性能。这些特性使其成为电子电路和电气设备的理想材料。
PI薄膜还具有良好的机械性能，包括高强度、高模量和良好的韧性。它可以承受较大的拉伸力和压缩力，并且在受到冲击时不易破裂。PI薄膜也具有优异的化学稳定性，可以抵抗大多数化学药品的腐蚀。
由于PI薄膜具有上述优异的性能，因此在电子、电器、机械、航空航天等领域得到了广泛的应用。在电子领域，PI薄膜主要用于制造柔性印刷电路板（FPC）、软板和电缆。在电器领域，PI薄膜主要用于制造电机绝缘材料、电容器介质和变压器绝缘材料。在机械领域，PI薄膜主要用于制造齿轮、轴承和密封件。在航空航天领域，PI薄膜主要用于制造航空发动机部件、航天器绝缘材料和热障涂层。
PI薄膜是一种高性能聚合物材料，具有优异的电气性能、机械性能、耐热性能和化学稳定性。因此，在电子、电器、机械、航空航天等领域得到了广泛的应用。
